2024年成都百萬職工技能大賽雙流區(qū)半導體芯片制造工比賽在通威太陽能（成都）有限公司成功舉行
2024-11-14
作者：崔美珂
11月12日，由成都市雙流區(qū)總工會與成都市雙流區(qū)人力資源和社會保障局聯(lián)合主辦，通威太陽能（成都）有限公司工會委員會承辦的“2024年成都百萬職工技能大賽雙流區(qū)半導體芯片制造工決賽”在通威太陽能成都公司成功舉辦。通威太陽能成都公司、中威公司的31名優(yōu)秀職工積極參賽，與各企業(yè)代表同臺競技并取得佳績。
理論考試現(xiàn)場
本次決賽分為理論考試與技能實操兩大環(huán)節(jié)，旨在全方位考察參賽選手的專業(yè)理論功底與實踐操作能力。比賽內容不僅涵蓋了半導體芯片制造的核心原理與技術要點，還融入了光伏行業(yè)的最新應用成果與發(fā)展趨勢，對選手們的專業(yè)素養(yǎng)提出了極高要求。
在緊張而有序的比賽過程中，各位選手紛紛展現(xiàn)出精湛的技能水平與出色的職業(yè)素養(yǎng)。他們憑借深厚的理論基礎與豐富的實踐經驗，在智慧新能源實訓系統(tǒng)上嫻熟操作，精準識別并妥善處理電池片EL缺陷，有力保障了產品的質量與可靠性。同時，比賽也成為了選手們交流經驗、相互學習的寶貴平臺，有效促進了他們技能水平的提升與創(chuàng)新能力的增強。
獲獎選手合影留念
經過激烈比拼，最終來自成都公司質量部的王順平憑借出色表現(xiàn)榮膺桂冠。此次大賽不僅為參賽選手搭建了一個展示自我、提升技能的廣闊舞臺，更為雙流區(qū)半導體芯片制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了強勁動力與新鮮活力。
未來，通威太陽能將繼續(xù)深耕人才培養(yǎng)與技能提升領域，為雙流區(qū)加快構建社會主義現(xiàn)代化高品質航空經濟之都貢獻通威力量。